NEPCONChina2025上海电子展来了!NEPCONChina2025上海电子展将于4月22日至4月24日在上海世博展览馆举办!NEPCONChina2025上海电子展将展出电子电路板组装制造、半导体封测、智能工厂及自动化三大板块的展品!
NEPCONChina2025上海电子展将与IC Packaging Fair半导体封装技术展强强联合,创新性地设立针对不同器件类型的封测工艺示范线。展会将重点聚焦集成电路、光模块、功率模块三类产品的封装工艺,为相关企业提供定制化的展示平台,助力企业把握新机遇。通过“会议 + 比赛 + 创新展示 + 专场配对”的多元形式,展会将为来自半导体封测厂以及包含封测工艺的IDM品牌企业的集成电路、光电器件、功率器件和传感器等产品带来最新的行业标准、技术和趋势。
NEPCONChina2025上海电子展门票观众预登记入口:点击进入
NEPCONChina2025上海电子展展品范围:
电子电路板组装制造:
贴装技术和设备
焊接设备
测试与测量设备
点胶/喷涂设备
连接器及接插件
其他表面贴装设备,例如:上下板、分板、烧录等
电子材料&防静电
半导体封测:
半导体封装及测试设备
半导体材料
Mini LED生产设备及材料
电子元器件
智能工厂及自动化:
工业机器人
成品组装自动化集成
传动/气动设备&配件
运动控制设备
机器视觉及传感技术
工业自动化信息技术及控制软件
自动化配套设备/配件
自动化仓储物流
服务型机器人及无人机制造解决方案在NEPCONChina2025上海电子展上强势来袭
随着“低空经济”的蓬勃发展,服务型无人机正迎来广阔的应用拓展空间。AI技术的深度赋能使其智能化水平不断提升,行业展现出巨大的活力与潜力。然而,无人机行业在高精度、快速部署、质量控制、产能提升、协同作业、成本优化以及智能化转型等方面仍面临诸多挑战,亟待前沿技术与创新方案的突破。
NEPCONChina2025上海电子展将于2025年4月22日-24日在上海世博展览馆隆重举行。本次展会聚焦电子制造领域的前沿技术与创新应用,特别关注服务型无人机的发展趋势与技术突破。展会将汇聚行业精英,通过高端会议、技术展示、创新产品发布等形式,共同探讨如何借助AI等先进技术解决无人机行业的痛点,推动其在低空经济中的广泛应用与可持续发展。
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